近日，三星电子在美国和韩国举办了2023年晶圆代工论坛，面向业内人士宣布，将于2025年启动面向消费者、数据中心和汽车应用的8英寸氮化镓（GaN）功率半导体代工服务。 功率半导体广泛应用于智能手机、家用电器等电子设备中，负责转换功率和控制电流。近年来，随着电动汽车的发展，功率半导体的价格一直在飙升。因此，半导体行业寄希望于用碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物材料代替硅来制造功率半导体。这些新材料比传统硅更耐用、更节能，因此可以承受汽车所处的较恶劣条件。 目前，主导功率半导体市场的欧洲半导体公司已经在积极投资新材料。德国领先的电力和汽车半导体公司英飞凌正在德国德累斯顿和马来西亚进行大规模投资，以扩大碳化硅半导体的生产。法国意法半导体公司也与三安光电合作，在中国设立了一家生产碳化硅材料的合资工厂。 三星电子今年年初通过成立功率半导体部门正式开始其功率半导体业务，并成功接下英飞凌的电源管理IC订单，取得了在功率半导体代工方面的新突破。
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